Qualcomm annonce une nouvelle solution Snapdragon Dual-CPU, qui élargit les possibilités d’intégration de la plate-forme Snapdragon à des appareils mobiles encore plus sophistiqués. Dotée de deux cœurs de calcul dont la fréquence peut aller jusqu’à 1,5 GHz, la puce QSD8672 offre de plus grandes capacités de traitement, tout en intégrant les fonctionnalités déjà existantes dans les chipsets Snapdragon (optimisation de l’autonomie, accessibilité à la 3G, connectivité).
Les appareils conçus autour de Snapdragon associent le meilleur des smartphones et des ordinateurs portables. Les premières applications sont prévues pour le deuxième semestre 2009.
« Cette nouvelle puce Snapdragon double-cœur témoigne de notre volonté d’aider nos clients à développer une grande diversité d’appareils innovants centrés sur les données », explique Luis Pineda, senior vice president of marketing & product management for Qualcomm CDMA Technologies. « Grâce à sa puissance de calcul exceptionnelle et sa consommation énergétique améliorée, la puce QSD8672 nous permet d’ouvrir la voie à des appareils encore plus perfectionnés, toujours prêts, toujours en éveil, toujours connectés. »
Avec ses deux processeurs de calcul, dont la fréquence peut atteindre 1,5GHz, la solution double-cœur QSD8672 vise à rendre possible la création de nouvelles catégories de terminaux informatiques connectés sans fil aux dimensions minimales. Elle leur permettra d’être améliorés par rapport aux appareils ultraportables actuellement disponibles sur le marché. Grâce à ses deux cœurs de traitement, la puce améliore l’expérience utilisateur car elle assure des temps de réponse plus brefs et les applications peuvent fonctionner de manière simultanée d’une façon optimale.
Le QSD8672 améliorera aussi les fonctionnalités de ces appareils, en particulier le haut débit sans fil 3G qui utilisera les modems multi-mode intégrés de la société ; leaders dans leur secteur, ceux-ci peuvent fonctionner en HSPA+, qui permet jusqu’à 28 Mbps pour la liaison descendant et jusqu’à 11 Mbps pour la liaison montant. La puce intègre les fonctions GPS, Bluetooth, l’enregistrement et la lecture vidéo haute définition 1080 p, et elle est compatible avec le Wi-Fi et les technologies de télévision mobile comme MediaFLO, DVB-H et ISDB-T. Les moteurs graphiques 2D et 3D intégrés apportent aux constructeurs la possibilité de proposer des produits dont la résolution d’affichage pourra aller jusqu’au WSXGA (1 440 x 900).
Associé à des puces de gestion des radiofréquences et de l’alimentation, le QSD8672 constitue une solution complète pour appareils informatiques mobiles. Construits autour de la solution Snapdragon biprocesseur, ceux-ci pourront offrir des écrans d’une taille de 9 à 12 pouces sous un format plus petit, plus mince, plus léger et plus silencieux que celui des ordinateurs portables actuellement disponibles sur le marché. Ces appareils exploiteront aussi la connectivité 3G intégrée et les vastes capacités de connexion de périphériques, qui complètent et rendent possibles des machines petit format.
L’utilisation de puces Snapdragon permet aussi aux équipements mobiles d’offrir de puissantes capacités de traitement, des connexions transparentes et fiables ainsi qu’une autonomie exceptionnelle.
